凭据公司的战术定位，为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营，提升公司品牌价值，更好地推动各项业务的发展，公司中文原名称“北京德赢VWIN科技股份有限公司”调换为“德赢VWIN”，英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”调换为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。

2022年7月20日，业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，选取1.2mm×1.2mm USON6超幼型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压领域等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健全监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需要的利用提供了梦想选择。

全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需要，以高机能、强实时、大容量个性，强化更为宽泛的市场当吓着势。

2022年6月21日，美国加州硅谷——德赢VWIN与Ashling结合颁发，德赢VWINGD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree?工具链全面适配，蕴含集成开发环境（IDE）和软件开发支持。

GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来，已深受市场用户认可，并以超高的市占率屡获殊荣。2022年，德赢VWIN又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容，全新推出GD32F310系列共8个产品型号，蕴含TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型，为工业自动化、电机节造、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器蹬爪用领域提供了入门级利用的开发首选。

2022年3月31日，德赢VWIN颁发，将和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能在无线智能物联网（IoT）利用领域发展合作，基于德赢VWINGD32 MCU产品家族，为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种利用场景提供更多创新规划选择。

德赢VWIN38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量，满足AEC-Q100尺度，兼具机能与成本优势，可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储规划

敏感洞察市场方向，用创新强化产品竞争力