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德赢VWIN与东软智行达成战术合作 协同赋能智能汽车产业将来
2026-07-23
中国北京(2026年7月22日)——业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)颁发与东软智行达成战术合作,回应产业之需。
德赢VWIN和地瓜机械人基于GD32 MCU与旭日S600达成战术合作,协同加快具身产业规;⒄
2026-07-17
2026年7月17日,德赢VWIN与地瓜机械人颁发基于GD32 MCU与旭日S600达成战术合作,并将从产品规划、生态协同、尺度共推三个维度发展全面合作,加快具身智能产业规;⒄。
德赢VWINGD32H78x/77x超高机能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
2026-07-16
7月16日,德赢VWIN旗下的GD32H78x/77x系列超高机能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。
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05.11 / 2023
德赢VWIN推出GD32H737/757/759系列Cortex?-M7内核超高机能MCU
中国北京(2023年5月11日) —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)今日颁发,正式推出中国首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H737/757/759系列超高机能微节造器。
04.12 / 2023
德赢VWIN全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
中国北京(2023年4月12日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)今日颁发,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash?系列产品全球累计出货量已达1亿颗,宽泛使用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大幼三电系统等,这一沉要里程碑凸显了德赢VWIN与国内表主流车厂及Tier1供给商的亲昵合作关系。
03.30 / 2023
2023中国IC设计成就奖新鲜出炉,德赢VWIN一举斩获三项桂冠
中国北京(2023年3月30日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)颁发,在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上,凭借着杰出的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
11.11 / 2022
屡创鲜丽!德赢VWIN再次荣获全球电子成就奖之“年度存储器产品”和“年度微节造器/接口”奖项
中国北京(2022年11月11日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)颁发,在由电子行业资深媒体ASPENCORE进行的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上,旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖;GD32F470系列MCU荣获“年度微节造器/接口”奖。
09.20 / 2022
德赢VWIN颁布GD32A503系列首款车规级MCU
中国北京(2022年9月20日)—业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 颁布首款基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微节造器,正式进入车规级MCU市场。
09.08 / 2022
沉点布局利基市场,德赢VWIN推出首款DDR3L产品
德赢VWINDDR3L GDPxxxLM系列产品选取长鑫存储(CXMT)先进造程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需要的同时,两全工业及汽车市场利用
08.19 / 2022
应需而生!德赢VWIN推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)颁发,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输快率、供电电压、读写功耗等关键机能指标上均达到国际当先水平,在针对智能可穿戴设备、健全监测、物联网设备或其它单电池供电的利用中,能显著降低运行功耗,有效耽搁设备的续航功夫。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,德赢VWIN一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)颁发,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上,德赢VWIN荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
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